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　　作为粤港澳大湾区半导体与AIoT产业的核心聚集地，深圳近年来大力推动信息技术应用创新和开源生态建设。12月13日，以“芯聚湾区·生态共筑”为主题的深圳湾RISC-V创新与AIoT生态论坛在深圳湾科技生态园举办。本次论坛由深圳湾科技发展有限公司主办、深圳市物联网产业协会承办，交通银行深圳科技园支行、深圳市新的社会阶层人士联合会、南山区社创+社会组织服务中心、深圳市芯片科技促进会协办。深圳市物联网产业协会秘书长郑华兵担任本次活动的主持人。

　　深圳市重大产业投资集团有限公司总经理邱文指出，深圳推动湾区经济从金融、现代服务业迈向创新经济新阶段。深圳已构建半导体与集成电路“全链条、全品类、全谱系”布局，形成“横向到边、纵向到底”的产业结构，覆盖设计、制造、封测等环节及各代际半导体材料。邱调，全球化与技术突破，股权投资机构要实现CVC与IVC融合，深圳产业则需培育世界级龙头。产业投资机构也迎来管理2.0升级，在技术尽调、团队配置、产业研究、投后管理等方面迈向专业化、精细化。

　　北京大学教授、深圳系统芯片设计重点实验室主任何进以 “芯片科技新进展及未来趋势” 为主题分享核心观点，全面解析了全球芯片技术演进脉络与产业方向。他指出，尺寸缩减与3D结构化是芯片技术发展的核心驱动力，前者推动光刻工艺进步，后者带动刻蚀、薄膜设备升级。当前，芯片技术已迈入先进节点新阶段，IBM实现2纳米芯片量产，1纳米晶体管技术取得突破，Intel更开启埃米时代，以全新命名体系推动每瓦性能提升，宣告 “穷尽元素周期表前，摩尔定律不会失效”。

　　深圳市标准技术研究院新兴产业标准化研究所所长王益群聚焦二维半导体材料国际标准化进展。她指出，二维半导体材料凭借原子级厚度、高载流子迁移率等优势，成为后摩尔时代关键使能材料。当前，该领域标准化体系雏形初现。针对行业痛点，我国牵头两项关键国际标准提案，分别聚焦晶圆级材料均匀性检测与二维半导体闪存可靠性评估，填补应用级标准空白。王益群表示，未来标准化将向器件级、工艺级延伸，覆盖更多材料类型与应用场景。通过完善“材料、器件、应用”全链条标准，将降低研发成本、规范产业质量，推动产学研协同创新，助力我国在全球二维半导体产业竞争中抢占制高点，为AIoT生态发展注入强劲动力。

　　深蕾半导体副总经理张文晶表示，人才是企业必过的关键关卡，吸引开发者需满足“有趣、有用、有前景”三大要素，不同地区、阶段的开发者诉求存在差异，从学校开始构建有趣有用的开发者平台吸引新鲜血液，从产业发展创造更加广阔的前景空间是吸引开发者的两个重要途径。芯泉半导体总经理谢春希表示，鸿蒙C端应用已具基础，半导体行业对质量要求极高，目标是零缺陷、全程可追溯，开源系统可助力数据监控与多系统打通，降低成本，具备实际商业价值。大为股份副总裁全衡表示，不少物联网企业盈利模式与技术路径成熟，但缺乏开放式、模块化技术平台，产业呈现碎片化，需加强投融资领域资源整合，将产业强点串联成链，推动生态化发展。瑞凡微电子副总裁江涛表示，OpenHarmony与RISC-V产业落地需深耕差异化领域，信创CPU经过技术迭代，性能与性价比已能参与市场化竞争，人形机器人等新兴场景为不同架构的MCU芯片提供新机遇，需协同开发应用端技术。杰理科技AloT产品线总监殷波表示，在当前这个大环境，碎片化市场才是中小企业的发展机会，OpenHarmony与RISC-V结合具有成本优势，中小企业可通过聚焦细分赛道，快速开发、贴近客户需求的策略抢占市场。

　　作为本次论坛的承办方，深圳市物联网产业协会在此过程中发挥了关键的桥梁纽带作用，依托自身覆盖AIoT全产业链的会员资源，协会聚焦OpenHarmony、RISC-V与AIoT的融合痛点，搭建了“芯片企业、设备厂商、场景需求方”的精准对接平台，推动技术供给与产业需求的高效匹配。“芯聚湾区”是起点，“生态共筑”是目标，后续，深圳市物联网产业协会将以本次论坛为契机，开展更多OpenHarmony与RISC-V相关活动，持续激活生态协同的活力，助力深圳的‘芯’力量，成为全球半导体产业创新的重要一极。